【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體 SiC 微電子】

　　

　　SEMI-e 2024 圓滿落幕！

 

　　

　　SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體展

　　

　　6月28日，為期3天的SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心（寶安新館）4、6、8號館圓滿收官！本屆展會以“芯”中有“算”•智享未來為主題，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，在當前技術(shù)應(yīng)用快速迭代、產(chǎn)品不斷拓新的關(guān)鍵期，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展為參與者帶來寶貴的交流機會和合作契機。

　　

　　01

　　

　　行業(yè)龍頭觀展，專業(yè)性凸顯

　　

　　作為半導(dǎo)體行業(yè)頗具規(guī)模和影響力的專業(yè)半導(dǎo)體展會，SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展匯聚815家展商，展期3天總到會觀眾超過79,586人次，參觀人數(shù)比上屆增長15％，參展商比上屆增長25％，參觀者絡(luò)繹不絕！SEMI-e依托前期打下的堅實基礎(chǔ)，精準對接參展企業(yè)意向客戶，行業(yè)重要代表參觀企業(yè)包括：華為、粵芯、陽光電源、長江存儲、中芯國際，華虹、增芯、英特爾、華潤微、三安、粵芯、方正微、華天、鵬新旭、長電科技、通富微電、鵬芯微、海力士、天科合達、北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、羅姆、英飛凌、比亞迪、蔚來、一汽、小鵬等超過千家行業(yè)前排企業(yè)，覆蓋了晶圓廠、封測廠、設(shè)備商、碳化硅、汽車廠商、逆變器廠、消費電子等50多行業(yè)龍頭代表。此外，廣東省和深圳市的集成電路園區(qū)包括寶安區(qū)商務(wù)局、寶安區(qū)企業(yè)服務(wù)中心、廣科院半導(dǎo)體研究所、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體顯示協(xié)會等352家機構(gòu)組團參觀。

　　

　　02

　　

　　眾多知名企業(yè)亮相，資源合作熱情高漲

　　

　　半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，本屆展會特設(shè)三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

　　

　　SEMI-e攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會！

　　

　　815+展商攜帶“明星”產(chǎn)品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢及前沿產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，以全“芯”實力開拓半導(dǎo)體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。

　　

　　03

　　

　　行業(yè)大咖云集，助力“展”“會”聯(lián)動

　　

　　結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導(dǎo)體展同期舉辦了“2024中國汽車半導(dǎo)體大會”、“第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”、“深圳市寶安區(qū)營商環(huán)境推介及半導(dǎo)體企業(yè)供需對接會”、“2024今日半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢峰會”，50+場主題活動聚焦市場熱點，包括汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、GaN 技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備、先進封裝技術(shù)與工藝分享等，為行業(yè)發(fā)展注入了新的活力與思路；感謝華為、英諾賽科、北方華創(chuàng)、華進半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體、天科合達、長城汽車、一汽、比亞迪、三安光通訊、芯聚能、中國電科第四十五研究所、貝嶺股份等分享了先進的制造和解決方案。此外，在此前舉辦的SEMI-e“芯”科技風(fēng)云榜中，共計50多家企業(yè)分別獲得了“年度最具影響力獎”“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”“最佳新銳企業(yè)獎”“年度優(yōu)秀供應(yīng)商獎”。

　　

　　SEMI-e始終緊跟市場潮流，聚力打造信息交流、新品展示、技術(shù)討論、品牌推廣于一體的平臺,全方位、跨領(lǐng)域應(yīng)用、更完整展現(xiàn)了“覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈”的定位布局,助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。

　　

　　再次感謝所有的觀眾和展商以及合作伙伴！

　　

　　相約2025年6月25-27日

　　

　　2025 SEMI-e第七屆深圳國際半導(dǎo)體展

　　

　　期待與您再會！