【ZiDongHua 之 會展賽培壇：光電子博覽會 光芯片產(chǎn)業(yè) 光電子器件 光通信行業(yè) 光通信系統(tǒng)設(shè)備 光通信器件 云計算 物聯(lián)網(wǎng) 高質(zhì)量發(fā)展  】

光芯片產(chǎn)業(yè)探路：“芯”光璀璨未來可期  

據(jù)報道，2023年蘋果公司擬推出全新一代M3芯片的計劃或被擱淺，原因系囿于臺積電3nm工藝的技術(shù)難題，蘋果M3產(chǎn)能需求無法被滿足。該芯片原定于應(yīng)用于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro等產(chǎn)品，但目前意味著M3芯片量產(chǎn)和發(fā)布時間表將處于待定狀態(tài)。

前幾年，蘋果進行了多次M系列自研芯片的迭代，并陸續(xù)帶來了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro、M2 Max 等芯片產(chǎn)品，其芯片的成功表現(xiàn)備受市場好評。作為本次重頭戲的全新M3系列芯片，計劃從目前的5nm標(biāo)準(zhǔn)過渡到3nm生產(chǎn)工藝，將提供更快的性能和更高的電源效率。蘋果 M3芯片消息的發(fā)酵，也讓人們對芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了新一輪關(guān)注度。

光芯片新賽道崛起 傳輸速率可提升近千倍

芯片作為光電子器件的核心組成部分，是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭之地。這幾年，傳統(tǒng)電芯片逐漸逼近性能極限，也制約了其發(fā)展步伐。對比電芯片，光芯片遠超電芯片的性能潛力，以其高速率和低功耗的特點快速崛起。

光芯片是具備光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換，其性能決定了光傳輸網(wǎng)絡(luò)的承載、傳輸能力和網(wǎng)絡(luò)可靠性。從電芯片到光芯片的演變，中國芯片產(chǎn)業(yè)正邁入“向光而行”的步伐。據(jù)了解，光芯片其計算速度及傳輸速率是電子芯片的1000倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一。

光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光等基礎(chǔ)光通信的核心，在整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈中具有舉足輕重的地位。光通信是光芯片產(chǎn)業(yè)下游最大的應(yīng)用場景之一，光通信系統(tǒng)通過將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，并通過光纖傳輸至接收端進行光電轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)信息傳輸。

無疑，當(dāng)下游的需求爆發(fā)增長后，上游產(chǎn)品的市場無疑也同步受益。隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場景的變化，光芯片市場景氣度明顯提升，行業(yè)加速成長。隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)成為驅(qū)動光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力。光通信行業(yè)趨勢向好，電信光模塊正進入高速率時代，光芯片市場規(guī)模持續(xù)向上。

有人說，中國最大的機遇或是在光子時代。光芯片在光子時代有著成為核心基礎(chǔ)的趨勢。而光通信產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新實質(zhì)上以光芯片為核心的創(chuàng)新。由于光芯片技術(shù)壁壘高，其未來的成長空間也正變得更加廣闊，而光通信領(lǐng)域也有望迎來高增長預(yù)期。

高端光芯片成新角力場 國產(chǎn)替代化進程待提速

近幾年，隨著新基建、數(shù)字通信等產(chǎn)業(yè)的多輪驅(qū)動，國產(chǎn)光芯片產(chǎn)業(yè)厚積薄發(fā)，芯片國產(chǎn)化率飛速發(fā)展，市場景氣度持續(xù)提升。近期以ChatGPT為代表的AIGC應(yīng)用，正在驅(qū)動400G/800G高速率光模塊在AI服務(wù)器中加速滲透，儼然成為光通信市場的狂飆利器。隨之而來的是，光芯片產(chǎn)品也出現(xiàn)量價齊升，尤其是高端光芯片的研發(fā)成為人們關(guān)注的新焦點。

高速光芯片作為光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，直接影響光通信系統(tǒng)傳輸效率，是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。目前，國產(chǎn)光芯片主要應(yīng)用場景以光通信市場為主。

尤其是數(shù)通光模塊持續(xù)更新?lián)Q代的需求將顯得更加迫切，高速率、低功耗、低成本的光芯片將成為“香餑餑”。高速率模塊在電信、數(shù)通市場的廣泛應(yīng)用，將帶動高端光芯片用量的快速提升。

但在中國，目前芯片供應(yīng)商主要集中于研發(fā)25G及以下速率的低端產(chǎn)品，盡管也有部分廠商開始發(fā)力高端光芯片領(lǐng)域，但25G 以上高速率光芯片仍處于進口替代階段，國產(chǎn)光芯片在高端產(chǎn)品領(lǐng)域同國外廠商還有較大差距，高端光芯片自給率總體處于低位。

從國產(chǎn)化進展來看，中國高端光芯片市場的高景氣度，并未迎來與之相匹配的高端芯片研發(fā)自制能力。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國高速率光芯片市場空間有望達到30.22億美元。而據(jù)Gartner預(yù)測，到2025年全球光子芯片市場規(guī)模更是有望達561億美元。然而，中國光芯片在在高速率等高端產(chǎn)品領(lǐng)域僅有5%的份額，高端光芯片端依然由博通、Lumentum、三菱、住友等海外廠商主導(dǎo)，高端核心芯片自制能力是光通信行業(yè)亟待解決的問題。

高端光芯片正處于國產(chǎn)化突破階段，機遇與挑戰(zhàn)并存。目前25G及以上光芯片的研發(fā)領(lǐng)域，將賦予國內(nèi)廠商具備較大的成長空間。盡管國內(nèi)廠商正在乘著國產(chǎn)替代大潮迎頭趕上，但廠商基于對芯片替換成本等因素的考慮，可能也會在短期制約其國產(chǎn)化占比的提升，至少這個過程還需要一定的時間來磨合。

開啟盛夏追光之旅  逐夢“芯”未來  

2023年4月20日，在國務(wù)院新聞辦發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人趙志國曾表示，今年將加快技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，推動6G、光通信等關(guān)鍵核心技術(shù)加速突破，攻克一批“卡脖子”關(guān)鍵領(lǐng)域。那么針對中國高端光芯片“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，如何提速其國產(chǎn)替代化進程？中國光芯片產(chǎn)業(yè)如何凝“芯”聚力，搶占芯片產(chǎn)業(yè)高地？中國光通信產(chǎn)業(yè)未來又會有怎樣的戰(zhàn)略部署？或許這一切，您都可以在2023年光電子·中國博覽會中找到答案。

光領(lǐng)制造.智創(chuàng)未來，作為引領(lǐng)中國光電通信產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)的高端博覽會，2023年光電子·中國博覽會將于2023.7.26-7.28在北京國家會議中心盛大啟幕。本屆光電子博覽會特設(shè)光通信、光傳感及物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)，延伸光電行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，實現(xiàn)品牌與各方資源之間的聯(lián)動，本屆產(chǎn)品覆蓋光通信系統(tǒng)設(shè)備、光通信器件、云計算&大數(shù)據(jù)、5G通信技術(shù)等范圍。屆時，國內(nèi)多家光電龍頭企業(yè)將攜帶以光芯片等新品驚喜亮相，相信一眾光電新品在為市場注入新鮮活力之余，也將為光電子行業(yè)創(chuàng)造新的機遇。

同時，2023年光電子博覽會還將匯集來自國內(nèi)外光通信領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研專家及代表，分別聚焦光通信技術(shù)發(fā)展、高性能光芯片與器件、光纖傳感器技術(shù)、5G通信技術(shù)及應(yīng)用等前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，暢談前沿技術(shù)創(chuàng)新與最新落地進展。

本屆光電子博覽會將全面提檔升級，共設(shè)有1場高峰論壇、1場學(xué)術(shù)研討會和 6場平行的分論壇報告。期間將重磅開啟2023世界光電子大會高峰論壇、第十一屆國際光學(xué)與光電子技術(shù)及應(yīng)用研討會等高峰論壇，您還可以現(xiàn)場聆聽高精度光纖傳感技術(shù)及應(yīng)用、光電子材料與器件發(fā)展、紅外技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新研討會、無人駕駛未來發(fā)展大會等6場專項應(yīng)用論壇！此外，星光熠熠的第八屆中國光學(xué)工程學(xué)會科技創(chuàng)新獎頒獎典禮活動，相信更能為本屆博覽會熱度“狂飆”加分！

本屆光電子博覽會還將深度呈現(xiàn)前沿光芯片、光通信科技的普惠成果，全方位助力中國光電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。誠邀您蒞臨，與我們共享光電子前沿技術(shù)成果，一起開啟這場盛夏追光之旅！