意法半導體深化中國本土戰(zhàn)略,STM32全棧產品矩陣驅動智能生態(tài)創(chuàng)新
【ZiDongHua 之“品牌自定位”收錄關鍵詞: 意法半導體 嵌入式產業(yè) 碳化硅 SiC 微控制器 數字IC 物聯網 人工智能】
意法半導體深化中國本土戰(zhàn)略,STM32全棧產品矩陣驅動智能生態(tài)創(chuàng)新
文章來源:EET電子工程專輯
? 作者:劉于葦
STM32峰會是意法半導體“在中國,為中國”戰(zhàn)略的階段性成果展示——不僅詳細介紹了四款新產品,更首次系統(tǒng)解讀“國內外雙供應鏈新生態(tài)”,為中國嵌入式產業(yè)注入新動能的同時,也展現了其在復雜地緣環(huán)境下保障中國客戶供應安全的決心。
近年來,意法半導體(ST)在中國市場動作頻頻。從與華虹半導體合作建立40納米STM32生產線,到在重慶與三安光電合資建設碳化硅(SiC)前端制造基地,再到持續(xù)擴建深圳后端產線……一系列本土化布局,印證著其“在中國,為中國”戰(zhàn)略的縱深推進。

在5月于深圳舉辦的STM32峰會,正是這一戰(zhàn)略的階段性成果展示——不僅詳細介紹了四款新產品,更首次系統(tǒng)解讀“國內外雙供應鏈新生態(tài)”,為中國嵌入式產業(yè)注入新動能的同時,也展現了其在復雜地緣環(huán)境下保障中國客戶供應安全的決心。

“我們對中國市場的承諾是長期且堅定的。”在媒體溝通會上,意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)物聯網/人工智能技術創(chuàng)新中心及數字營銷副總裁朱利安?阿諾(Arnaud Julienne)強調:“我們的核心目標,是在中國構建與全球標準完全一致的供應鏈體系。”

▲意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)物聯網/人工智能技術創(chuàng)新中心及數字營銷副總裁朱利安?阿諾(Arnaud Julienne)
朱利安透露,早在兩年前,ST就派遣百位工廠專家入駐華虹宏力,從設備調試到工藝參數,全程復刻歐洲產線標準,確保中國生產的STM32芯片在電氣特性、可靠性等核心指標上與海外產品零差異。這一投入在地緣政治不確定性加劇的當下尤為關鍵,正如他所言:“當客戶需要出口產品時,我們提供海外產線的芯片;當客戶聚焦本土市場,中國供應鏈可快速響應——這種產能靈活性是競爭對手無法提供的。”
四款重磅新品:覆蓋從入門到高端的全場景創(chuàng)新
本次峰會發(fā)布的四款新品,均基于“在中國,為中國”戰(zhàn)略開發(fā),覆蓋從入門級到高性能的全場景需求。
1. STM32C0系列:重新定義入門級MCU價值標桿
作為STM32家族的新晉性價比擔當,STM32C0系列以“替代中高端8位平臺”為目標,實現了“具有32位性能和8位成本”的突破。該系列提供6個子型號,Flash最大可到256KB,RAM最大36KB,工作溫度范圍達-40℃至+125℃,覆蓋小家電、消費電子等價格敏感型場景,且提供10年長期供貨保障。
意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)技術市場經理閆濤在新品講解中指出,該系列采用與STM32G0相同的90納米工藝,搭載 Cortex-M0+內核,主頻48MHz,CoreMark得分114,卻將BOM成本控制在與高端8位MCU相當水平。其管腳與STM32G0完全兼容,支持工程師輕松實現從STM32G0到C0的平穩(wěn)遷移,此外STM32C092新增的CAN FD接口,傳輸速率達8Mbps,較傳統(tǒng)CAN 2.0提升8倍,為工業(yè)設備低成本聯網提供可能。
▲意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)技術市場經理閆濤
在封裝形式上,STM32C0系列豐富多樣,涵蓋8至64管腳的多種選擇,包括小而薄的QFPN和BGA封裝、易操作的SO8N和TSSOP20封裝,以及常用的LQFP封裝等,充分滿足不同應用場景的多樣化需求。
STM32C0適用于入門級圖顯應用,配合TouchGFX圖形界面開發(fā)工具,可將基礎單色液晶顯示屏升級為全彩觸摸屏。此外針對開發(fā)者痛點,還提供低成本開發(fā)板NUCLEO-C051C8,配合CubeMX圖形化配置工具,可一鍵生成代碼,極大降低嵌入式開發(fā)門檻。
“即使是初學者,也能通過可視化配置快速上手,大幅降低嵌入式開發(fā)難度。”閆濤強調:“我們先推出了STM32C0,今后肯定還會推出類似的產品,在這個市場爭取我們應有的份額。”
2. STM32U3系列:超低功耗開啟電池續(xù)航革命
在能效競爭白熱化的超低功耗物聯網市場,STM32U3以“近閾值電壓技術”刷新行業(yè)能耗標桿,在實現動態(tài)功耗優(yōu)化的同時,確保了高達105度的工業(yè)溫度支持。
意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)技術市場經理張明介紹,該系列核心邏輯可在0.65V超低電壓運行,動態(tài)功耗低至9.5μA/MHz(48MHz主頻下),較上一代STM32L4效率提升5倍,CoreMark/mW達117,遠超競品的97分。在消費類應用中,行業(yè)同類產品功耗是U3的5倍;在計量類應用中,功耗是U3的3倍;在工業(yè)類應用中,功耗是U3的2.5倍。通過自適應電壓調節(jié)(AVS)技術,芯片在生產階段即完成最優(yōu)電壓校準,無需軟件干預,進一步節(jié)省開發(fā)時間。
▲意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)技術市場經理張明
這種極致能效使其在智能表計、醫(yī)療設備等場景大顯身手,在活動追蹤設備中可將電池壽命延長7倍,在智能表計中延長4倍。例如,燃氣表電池壽命可從傳統(tǒng)方案的5年延長至20年,連續(xù)血糖監(jiān)測儀(CGM)實現7天續(xù)航。
在安全性方面,STM32U3同樣表現出色。其增加了耦合連接橋(CCB)和硬件唯一密鑰(HUK)等安全機制,在芯片生產過程中即為每個設備分配唯一、安全的身份,實現密鑰的硬件保護,有效增強設備身份驗證與反克隆能力,滿足網絡彈性法案等法規(guī)要求,且未來將通過PSA Level 3和SESIP Level 3標準認證。
此外,STM32U3還配備了豐富的外設資源,包括I3C和FDCAN接口,最大支持1MB Flash和256KB RAM,提供從32PIN到100PIN的多種封裝形式,可廣泛應用于工業(yè)智能家居、醫(yī)療、智能表計、消費電子等電池供電設備。
“在工業(yè)GPS追蹤設備中,U3可將休眠功耗降低50%,這對太陽能供電的野外設備至關重要。”此外,張明還特別提到,其Stop3模式功耗僅1.6μA,支持- 40°C至105°C寬溫工作,適配工業(yè)GPS追蹤器等嚴苛場景。未來將集成AI協處理器,實現能效與性能動態(tài)平衡。
3. STM32MP23:邊緣AI時代的高性價比算力擔當
作為STM32MP25的“成本優(yōu)化版”,STM32MP23延續(xù)了雙核Cortex-A35(1.5GHz)+Cortex-M33(400MHz)架構,通過精簡外設實現成本下探。該系列支持16-bit DDR4/LPDDR4/DDR3L內存,最大尋址空間達4GB,能夠靈活分配片上資源,滿足復雜工業(yè)應用需求。
意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)微處理器產品市場經理霍筍指出,在圖形與AI處理能力上,其保留0.6 TOPS NPU和400MHz 3D GPU,支持H.264硬件解碼,可滿足工業(yè)視覺、智能家居中控等輕量級AI需求,而雙路千兆以太網(支持TSN)、FDCAN和Octo SPI接口,除了適配工業(yè)自動化對實時性的嚴苛要求,還支持智能家居、智慧城市等場景中的人機界面、圖像處理與輕量級AI推理任務。
▲意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)微處理器產品市場經理霍筍
“我們通過異構計算優(yōu)化能效,A35處理復雜任務,M33負責實時控制,例如在工業(yè)PLC中可大大提升系統(tǒng)響應速度。”霍筍說道。
在軟件生態(tài)上,STM32MP23支持OpenSTLinux系統(tǒng),且將軟件支持周期從2年延長至5年,契合工業(yè)設備長生命周期需求。此外,X-LINUX-AI擴展包、ST Edge AI模型庫等資源,進一步簡化了AI模型的部署與優(yōu)化流程,使開發(fā)者能夠快速將AI功能集成至應用中。
此外,霍筍還強調:“我們提供從模型訓練到部署的全流程工具鏈,客戶可直接調用ST Edge AI模型庫,快速實現目標檢測、語義分割等功能。”
4. STM32WBA6:多協議無線連接的全能選手
意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)STM32無線產品總監(jiān)陳德勇介紹的STM32WBA6系列,聚焦無線短距離連接應用,堪稱智能家居和工業(yè)物聯網的“協議通吃”方案。
▲意法半導體中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)STM32無線產品總監(jiān)陳德勇
該芯片全面支持2.4GHz技術,涵蓋Bluetooth®低功耗5.4、Zigbee R22/23、OpenThread 1.3及Matter 1.4,內置最高2MB Flash和512KB RAM大容量存儲組合,以及多達86個GPIO,為復雜無線應用提供了強大的硬件支撐??赏瑫r運行多協議棧,靈活適配穿戴設備、智能家居、工業(yè)傳感器等多元場景。
在射頻性能上,WBA6支持+10dBm輸出功率,接收靈敏度分別達-98dBm(Bluetooth® LE 1Mbps)和-100dBm(802.15.4 250kbps),確保了穩(wěn)定可靠的數據傳輸。同時,其功耗表現同樣出色,如在Stop 2(64KB RAM保留)模式下功耗低至5μA,standby模式下功耗僅1.25μA,大幅延長電池續(xù)航。
在安全性上,STM32WBA6通過SESIP L3和PSA L3認證,具備包括存儲器保護、邊信道加密、安全調試、抗側信道硬件保護在內的全方位安全機制,內置硬件唯一密鑰(HUK)和防側信道攻擊設計,可抵御歐盟RED指令及未來CRA法規(guī)要求。
陳德勇舉例:“在智能鎖應用中,其雙Bank架構支持無縫固件更新,2MB Flash 可存儲多組加密密鑰,滿足家庭、酒店等多場景權限管理。HUK可實現設備唯一認證,抵御克隆攻擊,符合歐盟CRA法規(guī)要求。”
STM32的全場景布局與技術縱深
在媒體問答中,各位受訪人在消費類MCU競爭、邊緣AI趨勢和工藝路徑等大家關心的問題進行了分享。
面對消費級MCU市場的激烈競爭,閆濤明確了STM32C0的定位實際上能滿足大部分消費級的應用需求:“不是取代STM8,而是開拓新市場。STM8在5V傳統(tǒng)領域仍有不可替代性,而STM32C0瞄準的是3.3V中高端8位用戶升級需求,例如小家電、消費電子等體量大的場景,兩者形成互補。”STM8系列將繼續(xù)保留,不會停產,這一差異化策略既鞏固存量市場,又以32位產品滲透新興領域。
在邊緣AI浪潮中,意法半導體展現出技術前瞻性。中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)微控制器應用與產品高級經理吳剛指出,“單靠CPU算力的提升已經無法滿足客戶對性能和功耗的要求,越來越多的是采用這種CPU+外部協處理器,例如,CPU+NPU這種異構實現方式。”
▲中國區(qū)微控制器、數字IC與射頻產品部(MDRF)微控制器應用與產品高級經理吳剛
此外,他還指出,AI模型處理伴隨的大數據量對存儲器容量提出更高要求,性能與功耗之間的平衡同樣關鍵。STM32N6的NPU算力達0.6 TOPS,可運行YOLOv8N模型實現手勢識別,支持輕量化AI眼鏡等場景;而下一代產品將進一步融合自研NPU與CPU架構,在保持低功耗的同時提升算力。
“我們支持各種深度學習框架,如Keras和TensorFlow™ Lite,并支持可導出為ONNX標準格式的所有框架??蛻艨梢允褂肧T Model Zoo中的預訓練模型,快速的進行自己數據的訓練,并且通過ST的AI工具做部署。”吳剛特別強調:“我們不盲目追求算力堆砌,而是通過CPU+NPU異構計算優(yōu)化能效,例如在可穿戴設備中,讓NPU專注AI計算,CPU處理控制任務,實現1+1>2的效果。”
除此之外,朱利安透露了關于工藝路線的更多內容:“40納米是STM32當前性價比最優(yōu)選擇,但ST不會止步于此。MP2系列已采用16納米工藝,N6也是16納米,未來將引入18nm PCM工藝,在存儲密度和能效上實現突破。這種‘成熟工藝保產能,先進工藝促創(chuàng)新’的雙線策略,確保產品在成本與性能間取得平衡。”
在本次峰會上,ST還正式宣布STM32Cube的兩大全新戰(zhàn)略方向:回歸以FreeRTOS作為主要內核,同時深度融合USBX、FileX和LWIP,構建一套一體化的中間件解決方案;適用于STM32Cube for Visual Studio Code的STM32Cube插件第3版正式發(fā)布,新架構采用模塊化設計,大大增加了用戶選擇靈活性,更新管理更精細,操作更方便,風險更低。
總結與展望:雙供應鏈生態(tài)擘畫中國未來
峰會釋放的最重磅信號,當屬“國內外雙供應鏈新生態(tài)”的落地。通過華虹宏力的40納米產線,ST實現從硅晶圓到封裝測試的全流程本地化,STM32H7、H5系列預計2025年Q4量產,未來將覆蓋數百種型號。
Arnaud強調:“這不是簡單的產能轉移,而是從技術到質量的全鏈條復制。華虹的產線與歐洲工廠使用相同設備、相同工藝參數,甚至相同的質量管控流程。”這種“雙軌制”供應鏈,不僅為中國客戶提供靈活選擇,更彰顯ST深耕本土的決心。隨著半導體產業(yè)鏈區(qū)域化趨勢加劇,意法半導體以技術同源、質量同質、產能同步的策略,構建起兼具韌性與效率的供應鏈體系。
展望未來,隨著本地化研發(fā)投入的持續(xù)加碼(例如深圳后端工廠的擴大),以及與本土生態(tài)伙伴深度協同,ST有望在中國市場實現從“本土生產到本土創(chuàng)新”的躍遷,為智能工業(yè)、新能源、消費電子等領域提供更貼合需求的嵌入式解決方案。
正如峰會主題所言,意法半導體正以“在中國,為中國”的初心,通過技術深耕與生態(tài)共建,書寫STM32在中國市場的新篇章。這不僅是一家跨國企業(yè)的本土化轉型,更是全球半導體產業(yè)與中國創(chuàng)新生態(tài)深度融合的縮影——在開放與合作中尋找機遇,在自主與協同中創(chuàng)造價值,或許正是后全球化時代產業(yè)發(fā)展的破局之道。
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