“蘇城納創(chuàng)” (南京)半導(dǎo)體專場(chǎng)路演暨投融資對(duì)接會(huì)
活動(dòng)預(yù)告 | “蘇城納創(chuàng)” (南京)半導(dǎo)體專場(chǎng)路演暨投融資對(duì)接會(huì)
” (南京)半導(dǎo)體專場(chǎng)路演暨投融資對(duì)接會(huì)

納米技術(shù)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)基石,正強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破。南京依托南京大學(xué)、東南大學(xué)等頂尖科研力量,在原子級(jí)制造、光電集成領(lǐng)域形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
為加速長(zhǎng)三角納米產(chǎn)業(yè)一體化、賦能半導(dǎo)體創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化,蘇州納米城將于 2025 年9 月25日(周四)舉辦 “蘇城納創(chuàng)” 南京半導(dǎo)體專場(chǎng)路演暨投融資對(duì)接會(huì) —— 這既是技術(shù)與資本的碰撞盛宴,更是寧蘇產(chǎn)業(yè)合作、資源共享的重要橋梁。
活動(dòng)以 “精準(zhǔn)賦能” 為核心理念,依托蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)資本、公共技術(shù)平臺(tái)等資源,為半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、模組與封裝企業(yè)搭建高效對(duì)接通道?,F(xiàn)場(chǎng)將匯聚約 10 家半導(dǎo)體優(yōu)質(zhì)企業(yè)及創(chuàng)新領(lǐng)袖,聚焦先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域,推動(dòng)技術(shù)與資本、場(chǎng)景深度耦合,加速成果商業(yè)化,助力長(zhǎng)三角打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群標(biāo)桿。
歡迎有意向
了解蘇州納米產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
“產(chǎn)、學(xué)、研”和投融資各界朋友
踴躍報(bào)名參加!
時(shí)間地點(diǎn)
時(shí)間:2025年9月25日(周四)
13:30-17:30
地點(diǎn):南京市華泰萬麗酒店
(江蘇省南京市建鄴區(qū)奧體大街139號(hào))
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位:
蘇州納米科技發(fā)展有限公司
協(xié)辦單位:
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)
蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
蘇州市納米新材料協(xié)會(huì)
長(zhǎng)三角G60科創(chuàng)走廊集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
蘇州納米新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群博士后聯(lián)合中心
中國(guó)鈮酸鋰創(chuàng)新聯(lián)盟
活動(dòng)議程

路演項(xiàng)目
1、大視場(chǎng)多模態(tài)顯微成像項(xiàng)目
該項(xiàng)目將超構(gòu)透鏡技術(shù)引入生物顯微成像應(yīng)用,第一代產(chǎn)品“大視場(chǎng)多模態(tài)顯微成像系統(tǒng)”在千倍顯微效果下達(dá)到毫米級(jí)視野,突破了傳統(tǒng)光學(xué)下高倍率對(duì)視野大小的限制。公司技術(shù)研發(fā)由南京大學(xué)祝世寧院士、李濤教授團(tuán)隊(duì)主理,團(tuán)隊(duì)技術(shù)連續(xù)四年獲評(píng)“中國(guó)光學(xué)十大進(jìn)展”。
2、高性能射頻芯片項(xiàng)目
專注5G/物聯(lián)網(wǎng)高端射頻前端MMIC,集芯片、模型、工藝于一體,產(chǎn)品覆蓋功放、開關(guān)、FEM等。
3、無線傳輸及寬帶射頻通訊項(xiàng)目
該項(xiàng)目專注高端模擬/射頻IC設(shè)計(jì),產(chǎn)品已覆蓋基站、電臺(tái)、測(cè)試儀,公司致力于研發(fā)最新的無線射頻技術(shù),可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸、各類通信、低軌衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)和能源行業(yè)等領(lǐng)域,以新技術(shù)賦能重要戰(zhàn)略資源和基礎(chǔ)設(shè)施。
4、模擬射頻SOC和時(shí)鐘芯片項(xiàng)目
公司主要致力于模擬射頻SOC和時(shí)鐘芯片的研發(fā)與銷售,該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、交換機(jī)、光通信、基站等行業(yè)。公司將努力打造集研發(fā)與銷售為一體的創(chuàng)新平臺(tái),成為行業(yè)的領(lǐng)跑者。
5、高速數(shù)字連接處理器項(xiàng)目
該項(xiàng)目的核心產(chǎn)品包括高速DSP芯片和SerDesIP。高速DSP芯片是高速光模塊的關(guān)鍵組件,能夠顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速率和質(zhì)量。SerDesIP則廣泛應(yīng)用于高速接口電路,特別是在人工智能領(lǐng)域,能夠有效提高數(shù)據(jù)處理能力和系統(tǒng)效率。
6、面向3D封裝的全流程GDSII設(shè)計(jì)服務(wù)與智能驗(yàn)證平臺(tái)
項(xiàng)目首創(chuàng) “AI驅(qū)動(dòng)型異構(gòu)集成設(shè)計(jì)平臺(tái)” ,支持Chiplet架構(gòu)下7nm-28nm多工藝節(jié)點(diǎn)協(xié)同設(shè)計(jì),將后端設(shè)計(jì)周期壓縮40%,信號(hào)完整性分析效率提升5倍。已為壁仞科技BR100系列、瀚博半導(dǎo)體云端AI芯片提供GDSII服務(wù),成功流片20+顆大算力芯片(含5顆車規(guī)級(jí)芯片)。平臺(tái)集成中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)規(guī)則庫,2024年服務(wù)芯片全球出貨量超1000萬顆,成為臺(tái)積電3DFabric聯(lián)盟唯一中國(guó)大陸EDA合作伙伴。
7、酸性氨熱法GaN單晶襯底
本項(xiàng)目在國(guó)內(nèi)首次采用酸性氨熱法技術(shù)生產(chǎn)氮化鎵單晶襯底,該技術(shù)是最有潛力的量產(chǎn)大尺寸高質(zhì)量低成本氮化鎵襯底的方案,近年來其關(guān)鍵技術(shù)在國(guó)際上已獲突破。本項(xiàng)目已采用酸性氨熱法生長(zhǎng)得到高質(zhì)量的極性和非極性面氮化鎵晶體,晶體位錯(cuò)密度1000/cm2左右,實(shí)現(xiàn)了高生長(zhǎng)速度和晶體厚度,達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
8、第六代IGBT功率芯片項(xiàng)目
該項(xiàng)目專注于功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)領(lǐng)域,每一位團(tuán)隊(duì)成員都至少在相關(guān)的領(lǐng)域工作了二十年。公司憑借團(tuán)隊(duì)多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,采用獨(dú)有的配方和領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利,并獲香港特別行政區(qū)投資推廣署官方推介,已量產(chǎn)第六代 IGBT 產(chǎn)品并儲(chǔ)備 RC - IGBT 技術(shù),建有測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。
9、光罩掩膜檢測(cè)項(xiàng)目
公司2024年成立于上海,致力于新一代光罩泛半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備研發(fā)、制造、銷售、及技術(shù)服務(wù),在EUV及HBM快速發(fā)展趨勢(shì)下,成為光罩掩膜量測(cè)專家,為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和專業(yè)、系統(tǒng)的解決方案,力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)高端光罩掩膜量檢測(cè)的龍頭企業(yè)。
10、碳化硅功率器件項(xiàng)目
項(xiàng)目產(chǎn)品涵蓋碳化硅二極管,碳化硅三極管,碳化硅MOSFET,碳化硅功率模塊和基于碳化硅的整體方案設(shè)計(jì),是一家集設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn)和測(cè)試于一體的科技型企業(yè)。該項(xiàng)目致力于1200V以上高功率、大電流的應(yīng)用市場(chǎng)。其團(tuán)隊(duì)擁有多年碳化硅功率器件領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)。并為客戶提供適合,專業(yè)的服務(wù),為降低客戶應(yīng)用過程中設(shè)計(jì)難度,提供優(yōu)質(zhì),高可靠性的器件。
我要收藏
點(diǎn)個(gè)贊吧
轉(zhuǎn)發(fā)分享
評(píng)論排行