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- 芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
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芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。
2023-07-26 11:33:31
