-
- 盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
-
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJSemiconductorCo 以下簡(jiǎn)稱(chēng) "盛合晶微 ")宣布,面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無(wú)錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國(guó)投孚騰資本、上海國(guó)際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會(huì)新芯基金及
2025-01-01 21:17:26
-
- 盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元 助力二期三維多芯片(3DIC)集成封裝項(xiàng)目發(fā)展
-
盛合晶微是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè),公司的12英寸高密度凸塊(Bumping)加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝(WLCSP)和測(cè)試(Testing)達(dá)到世界一流水平,服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè),成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)標(biāo)桿。
2023-04-04 14:39:12