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- 盛合晶微完成7億美元新增定向融資，耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
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盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJSemiconductorCo 以下簡稱 "盛合晶微 "）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及
2025-01-01 21:17:26
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- 盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元 助力二期三維多芯片（3DIC）集成封裝項目發(fā)展
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盛合晶微是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進(jìn)封裝測試企業(yè)標(biāo)桿。
2023-04-04 14:39:12
