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- 《麻省理工科技評論》：38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)|新思科技致力于與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起開創(chuàng)Multi-Die系統(tǒng)的新時代
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Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。
2023-06-01 15:12:28
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- 工業(yè)元宇宙| 西門子與《麻省理工科技評論》聯合發(fā)布工業(yè)元宇宙研究報告
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西門子與《麻省理工科技評論》開展合作研究，共同探索工業(yè)元宇宙帶來的新機遇，并聯合發(fā)布工業(yè)元宇宙研究報告。報告匯集工業(yè)元宇宙領域最新研究，并收錄頂尖技術專家、行業(yè)分析師、商業(yè)領袖和研究人員的訪談內容。
2023-05-24 11:15:31
