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- Cadence 與 Intel 代工廠合作，通過(guò) EMIB 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成
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Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 17:21:53
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- 技術(shù)|SUPCON ESP-iSYS實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù)性能最新測(cè)試結(jié)果
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自2001年SUPCON公布ESP-iSYS實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù)性能指標(biāo)后，連續(xù)五年，雖然ESP-iSYS實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù)性能有飛躍性發(fā)展，硬件平臺(tái)性能也在飛快提升，但SUPCON對(duì)外一直沿用了2001年性能指標(biāo)，而未公布基于當(dāng)前軟硬件水平下的ESP-iSYS實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù)性能指標(biāo)。隨著SU
2006-12-07 15:50:38
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