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- Cadence 與 Intel 代工廠合作，通過 EMIB 封裝技術實現(xiàn)異構集成
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Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 17:21:53
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