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- 對話飛凱材料陸春：2.5D/3D封裝技術，有利于中國AI芯片產業(yè)發(fā)展
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今年政府工作報告提出了 "人工智能+ "行動，強調深化大數據、人工智能等研發(fā)應用，推動新技術、新產品、新業(yè)態(tài)等新質生產力發(fā)展，打造具有國際競爭力的數字產業(yè)集群。對于半導體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終
2024-03-24 18:27:31
