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- 榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen 3移動平臺，支持70億參數端側AI大模型
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10月25日，一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行。會上，作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明宣布即將推出的榮耀Magic6將搭載全新驍龍8Gen3移動平臺，支持70億參數的AI端側大模型，并首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能，以及MagicR
2023-10-27 00:25:06
