【ZiDongHua 之“創(chuàng)新自化成”收錄關(guān)鍵詞： 光博會(huì) 精密儀器 傳感器 】

 

 

　　在現(xiàn)代工業(yè)體系中，測(cè)量?jī)x器雖常以 “小而精” 的形態(tài)存在，卻如同工業(yè)生產(chǎn)的 “神經(jīng)末梢” 與 “決策大腦” 的感知基石，以精密的量值傳遞能力深度滲透于產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)之中。從產(chǎn)品研發(fā)階段的參數(shù)驗(yàn)證，到生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝控制，再到加工過(guò)程的精度校準(zhǔn)，這類(lèi)核心基礎(chǔ)設(shè)施貫穿于全生命周期的每個(gè)節(jié)點(diǎn)，成為保障質(zhì)量可靠性、提升生產(chǎn)效率、驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)、優(yōu)化資源配置及筑牢安全防線的關(guān)鍵支撐。

 

　　其應(yīng)用場(chǎng)景已延伸至國(guó)民經(jīng)濟(jì)各重點(diǎn)領(lǐng)域。例如，在精密光學(xué)領(lǐng)域，用于透鏡曲率、鍍膜厚度的納米級(jí)測(cè)量；半導(dǎo)體制造中，承擔(dān)晶圓平整度、刻蝕線寬的在線監(jiān)測(cè)；3C產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)屏幕像素間距、殼體公差的微米級(jí)把控。此外，精密加工、電子元器件、PCB、材料、刀具、生物醫(yī)學(xué)、新能源、汽車(chē)、電機(jī)等多領(lǐng)域中，均依賴(lài)測(cè)量?jī)x器構(gòu)建起的精準(zhǔn)量值體系。

 

　　對(duì)于正處于由“制造大國(guó)”向“制造強(qiáng)國(guó)”邁進(jìn)關(guān)鍵階段的中國(guó)而言，大力發(fā)展先進(jìn)測(cè)量技術(shù)和高端測(cè)量?jī)x器產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建強(qiáng)大的國(guó)家現(xiàn)代先進(jìn)測(cè)量體系，具有不可替代的戰(zhàn)略意義和巨大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

 

　　板石智能科技（深圳）有限公司成立于2020年，總部位于深圳，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”和高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)注于為全球客戶提供精密測(cè)量?jī)x器與半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備。目前，板石智能旗下優(yōu)可測(cè)品牌產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、航空航天、 3C電子、5G通訊、新能源、生物醫(yī)療等領(lǐng)域，為華為海思、寧德時(shí)代、高意、光迅科技、博眾精工、中國(guó)科學(xué)院、奧特斯、深南電路、景旺電子、華天科技等眾多知名企業(yè)提供穩(wěn)定可靠的服務(wù)。

 

　　2025年9月10-12日，優(yōu)可測(cè)將攜白光干涉儀AM系列、一鍵式影像測(cè)量?jī)xFM系列、超景深顯微鏡AH系列、納米光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)xAF系列、光譜共焦位移傳感器AP系列，3D線激光測(cè)量?jī)xAR系列、激光位移傳感器SL系列、線光譜共焦位移傳感器AS系列等全系產(chǎn)品，亮相CIOE精密光學(xué)展&攝像頭技術(shù)及應(yīng)用展3號(hào)館3A50展位，點(diǎn)擊領(lǐng)取參觀證件，直達(dá)展位交流技術(shù)、洽談業(yè)務(wù)。

 

　　參展產(chǎn)品展示

 

　　白光干涉儀AM-8000系列

 

　　優(yōu)可測(cè)白光干涉儀AM-8000是一款在應(yīng)用場(chǎng)景、智能化操作、測(cè)量穩(wěn)定性三大維度上均能全面對(duì)標(biāo)世界頂級(jí)品牌的旗艦白光干涉儀。它支持適配更多倍率的鏡頭，搭載了4自由度直驅(qū)電控平臺(tái)，增加了循環(huán)測(cè)量、批量導(dǎo)出測(cè)量報(bào)告、對(duì)焦曲線、提取評(píng)比ROI等功能，并擁有超過(guò)300+的測(cè)量工具，如面粗糙度、輪廓分析、紋理方向、粒子分析、紋理均質(zhì)性等，更好地滿足各行業(yè)的應(yīng)用需求。AM-8000搭載了“PreciTrack條紋自動(dòng)對(duì)焦”功能，工程師只要擺放好物體，點(diǎn)擊一鍵對(duì)焦，即可在5秒內(nèi)完成對(duì)焦+尋找干涉條紋，效率上是手動(dòng)對(duì)焦操作的7倍。AM8000搭載行業(yè)首創(chuàng)的“EquiDrive自動(dòng)調(diào)平”功能，它能在5秒內(nèi)完成調(diào)平，將測(cè)量范圍內(nèi)的干涉條紋數(shù)量降至1或0，效率是手動(dòng)調(diào)平操作的8倍。AM8000采用了內(nèi)置式氣浮緩沖機(jī)構(gòu)，將整個(gè)隔振機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)包裹住，同時(shí)通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的低重心設(shè)計(jì)，大幅降低了環(huán)境振動(dòng)對(duì)設(shè)備的影響。

 

 

　　白光干涉儀AM-7000系列

 

　　優(yōu)可測(cè)白光干涉儀AM-7000系列是一款基于白光干涉原理的高精度三維形貌測(cè)量設(shè)備，具備亞納米級(jí)精度和高效檢測(cè)能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源、醫(yī)療器材、電子電路、光學(xué)元件等領(lǐng)域。它擁有亞納米級(jí)測(cè)量精度，垂直分辨率高達(dá)0.03nm，RMS重復(fù)性達(dá)0.002nm，可捕捉微觀表面形貌的細(xì)微變化。

 

　　AM7000系列搭配納米壓電陶瓷器件，掃描速度最高達(dá)400μm/s，單次檢測(cè)最快僅需1秒。它搭載了SST+GAT算法（3200Hz高頻采樣），瞬間完成500萬(wàn)點(diǎn)云采集，實(shí)現(xiàn)三維形貌的快速重建與分析。

 

 

　　一鍵式影像測(cè)量?jī)xFM系列

 

　　優(yōu)可測(cè)一鍵式影像測(cè)量?jī)xFM系列是一款基于高分辨率成像與智能算法的二維尺寸快速測(cè)量設(shè)備，專(zhuān)為工業(yè)質(zhì)檢場(chǎng)景設(shè)計(jì)，以“一鍵操作、批量檢測(cè)、超高效率” 為核心優(yōu)勢(shì)，大幅提升生產(chǎn)過(guò)程中的尺寸檢測(cè)效率。

 

　　FM系列單次可同時(shí)測(cè)量100個(gè)樣品，支持多達(dá)1000個(gè)尺寸參數(shù)的提取，且測(cè)量時(shí)間不隨樣本量增加而顯著延長(zhǎng)。

 

　　FM系列搭載2000萬(wàn)像素黑白CMOS相機(jī)，結(jié)合0.005亞像素級(jí)邊緣提取算法，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)（±1.5μm）精度，重復(fù)精度達(dá)±0.4μm。

 

 

　　超景深顯微鏡AH系列

 

　　優(yōu)可測(cè)超景深顯微鏡AH系列是優(yōu)可測(cè)推出的新一代智能顯微系統(tǒng)，融合高分辨率成像、智能算法與自動(dòng)化操作，致力于解決工業(yè)質(zhì)檢與科研領(lǐng)域?qū)ξ⒂^觀測(cè)的高效、精準(zhǔn)需求。

 

　　AH系列通過(guò)整合超景深成像技術(shù)與三維測(cè)量功能，單臺(tái)設(shè)備可替代傳統(tǒng)體式顯微鏡、金相顯微鏡和工具顯微鏡，顯著降低設(shè)備采購(gòu)與維護(hù)成本。

 

　　AH系列采用自研“STC智能高清算法”，實(shí)現(xiàn)多焦面圖像快速合成，克服傳統(tǒng)顯微鏡景深不足的局限，支持360°無(wú)死角高清觀察，真實(shí)還原微觀結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。

 

　　納米光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)xAF系列

 

　　優(yōu)可測(cè)薄膜厚度測(cè)量?jī)xAF系列是專(zhuān)為納米至微米級(jí)薄膜的精準(zhǔn)測(cè)量而設(shè)計(jì)。其核心價(jià)值在于突破傳統(tǒng)設(shè)備的精度與效率瓶頸，為半導(dǎo)體、新能源、精密光學(xué)等前沿領(lǐng)域提供關(guān)鍵質(zhì)檢支持。

 

　　AF系列薄膜厚度測(cè)量?jī)x通過(guò)發(fā)射多波長(zhǎng)光波穿透薄膜，薄膜上下表面的反射光因相位差產(chǎn)生建設(shè)性/破壞性干涉，形成特定反射光譜，通過(guò)比對(duì)實(shí)測(cè)反射率曲線與理論模型（輸入材料光學(xué)參數(shù)n,k值），利用分波段擬合算法精準(zhǔn)解析相位差，反推出膜厚d值。該算法針對(duì)紫外波段優(yōu)化，顯著降低偏差，實(shí)現(xiàn)0.1nm精度（分辨率達(dá)1Å）。

 

　　AF系列薄膜厚度測(cè)量?jī)x不僅適用于透明/半透明膜層（如光刻膠、PI膜），對(duì)超薄金屬膜（如3.5nm鎳膜）亦可穿透測(cè)量。

 

　　“以精密測(cè)量探索人類(lèi)未來(lái)”為使命，以“成為精密測(cè)量引領(lǐng)者”為愿景，板石智能將在精密測(cè)量、半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，以產(chǎn)品技術(shù)重新定義“中國(guó)智造”內(nèi)涵，為中國(guó)儀器崛起貢獻(xiàn)板石力量。

 

　　優(yōu)可測(cè)將于9月10-12日攜眾多新產(chǎn)品新技術(shù)亮相CIOE精密光學(xué)展&攝像頭技術(shù)及應(yīng)用展3號(hào)館3A50展位，點(diǎn)擊領(lǐng)取參觀證件，直達(dá)展位交流技術(shù)、洽談業(yè)務(wù)。