AMC2103 邊緣掃描控制器模塊是滿足IEEE Std1149.1和IEEE Std1149.5標(biāo)準(zhǔn)的邊緣掃描控制器，主要針對(duì)超大規(guī)模集成電路的日益復(fù)雜和管腳間距的日趨減小以及印制板層數(shù)的不斷增加和密度的加大而用虛擬探針代替物理探針進(jìn)行芯片管腳一級(jí)、板級(jí)網(wǎng)絡(luò)連接和系統(tǒng)級(jí)的檢測(cè)，以提高產(chǎn)品整個(gè)生命周期的可測(cè)性和可維護(hù)性，產(chǎn)品研制過程中DFT和BIST要求。配合上位機(jī)中的自動(dòng)測(cè)試向量生成、測(cè)試代碼轉(zhuǎn)換、測(cè)試運(yùn)行及測(cè)試驅(qū)動(dòng)等軟件而勿需使用其它昂貴、復(fù)雜設(shè)備便可對(duì)被測(cè)板進(jìn)行掃描鏈完整性測(cè)試、掃描鏈中器件安裝的正確性和完好性檢測(cè)、印制板中焊點(diǎn)的完好性檢測(cè)以及印制板中網(wǎng)線是否有短路、斷路、橋接等故障的檢測(cè)和故障的隔離?！　∈褂肁MC2103模塊可對(duì)多板的機(jī)箱一級(jí)和多機(jī)箱的系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行邊緣掃描測(cè)試，自動(dòng)測(cè)試向量生成及運(yùn)行軟件可根據(jù)印制板網(wǎng)表和可測(cè)試性器件的BSDL語(yǔ)言描述及五種算法得到最佳測(cè)試向量，使測(cè)試達(dá)到完備性和緊湊性指標(biāo)。