【ZiDongHua 之“方案應(yīng)用場(chǎng)”收錄關(guān)鍵詞：自動(dòng)化測(cè)試 物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 】

　　

　　【強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合】VLC Photonics與ficonTEC將在慕尼黑光博會(huì)上展示芯片級(jí)自動(dòng)化測(cè)試黑科技

　　

　　【德國(guó)慕尼黑2025年6月訊】光子集成電路（PIC）設(shè)計(jì)與測(cè)試領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)VLC Photonics（隸屬日立高科技集團(tuán)）與光子器件自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者ficonTEC，將于2025年慕尼黑光博會(huì)（Laser World of Photonics)上聯(lián)合展示全球領(lǐng)先的光子芯片全自動(dòng)測(cè)試與組裝解決方案。

　　

　　在展會(huì)新增的"集成光子專區(qū)"現(xiàn)場(chǎng)演示中，雙方將呈現(xiàn)多項(xiàng)革新性功能，顯著優(yōu)化光子芯片測(cè)試與組裝全流程，加速PIC技術(shù)從研發(fā)到工業(yè)應(yīng)用的轉(zhuǎn)化進(jìn)程。全新升級(jí)的系統(tǒng)功能包括：

　　

　　多規(guī)格載具自動(dòng)配適：支持不同規(guī)格載盤的全自動(dòng)上料，向無人化操作邁出關(guān)鍵一步

　　

　　雙面光學(xué)集成技術(shù)：實(shí)現(xiàn)光纖與光纖陣列單元（FAU）的雙面自動(dòng)化組裝

　　

　　三維耦合工藝：創(chuàng)新性水平/垂直雙向光學(xué)耦合方案，結(jié)合環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠固化技術(shù)，確保光纖連接的機(jī)械穩(wěn)定性

　　

　　工藝一致性提升：整套系統(tǒng)將組件間重復(fù)精度提升至行業(yè)新高度

　　

　　自四年前建立合作以來，VLC Photonics在PIC測(cè)試組裝領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)與ficonTEC的自動(dòng)化平臺(tái)深度融合，這種協(xié)同作用為光子學(xué)行業(yè)帶來了三大關(guān)鍵進(jìn)步：

　　

　　提高 PIC 檢測(cè)通量：系統(tǒng)支持多達(dá)8種Gel Pack的自動(dòng)裝載，結(jié)合每器件小于10秒的高速光學(xué)對(duì)準(zhǔn)時(shí)間，顯著提升光子芯片測(cè)試效率。

　　

　　增強(qiáng)配置靈活性：平臺(tái)提供多功能電學(xué)（直流與射頻）及光學(xué)測(cè)試能力，包括快速更換電學(xué)探針、水平/垂直光耦合模式無縫切換，滿足多樣化PIC設(shè)計(jì)與測(cè)試需求，并支持直接復(fù)用測(cè)試環(huán)節(jié)的光學(xué)探針進(jìn)行已知合格芯片（KGD）的組裝。

　　

　　高穩(wěn)定自動(dòng)化光學(xué)測(cè)試：測(cè)試過程實(shí)現(xiàn)卓越的功率穩(wěn)定性（波動(dòng)小于0.02 dB）與操作間重復(fù)性（偏差小于0.1 dB），確保品質(zhì)與性能的高度一致性。

 

　　

　　（VLC Photonics PIC服務(wù)套件功能增強(qiáng)）

　　

　　此次合作標(biāo)志著光子器件量產(chǎn)自動(dòng)化的重要突破，通過解決成本與規(guī)?；款i，加速PIC技術(shù)在工業(yè)場(chǎng)景的普及應(yīng)用。VLC Photonics憑借電光測(cè)試專業(yè)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)量產(chǎn)自動(dòng)化進(jìn)程，ficonTEC則通過該合作開發(fā)出兼容半導(dǎo)體ATE設(shè)備的晶圓級(jí)量產(chǎn)測(cè)試技術(shù)。

　　

　　如需了解更多信息，請(qǐng)于6月24日至27日在慕尼黑舉行的慕尼黑光子學(xué)展（Laser World of Photonics）上參觀VLC Photonics（A2.356）和ficonTEC（A2.340）。

　　

　　關(guān)于ficonTEC

　　

　　ficonTEC is the recognized market leader for automated assembly and testing machine systems for high-end opto-electronic components and integrated photonic devices. Considerable process capability and dedicated assembly technologies have been accumulated over more than two decades of serving the needs of a broad selection of industry segments – including telecom/datacom/5G, high-power diode laser assembly, IoT-conform sensor devices from bio-med to automotive lidar, micro-optical modules, fiber-optics and more. ficonTEC’s flexible and scalable automation options enable customized assembly and test solutions suitable for early device development, for new product introduction (NPI), and all the way up to high-volume manufacturing (HVM) – regardless of whether for contract manufacturing or for in-house R&D and production.

　　

　　ficonTEC是公認(rèn)的高端光電子元件和集成光子器件自動(dòng)化封裝和測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的市場(chǎng)引領(lǐng)者。20多年來，ficonTEC積累了大量的工藝能力和獨(dú)有的封裝技術(shù)，可以滿足電信/數(shù)據(jù)通信/5G、高功率二極管激光組裝、從生物醫(yī)學(xué)到汽車激光雷達(dá)的物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備、微光學(xué)模塊、光纖等行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)的廣泛需求。ficonTEC靈活且可擴(kuò)展的自動(dòng)化方案，可適用于早期產(chǎn)品開發(fā)、新產(chǎn)品導(dǎo)入一直到大批量制造（無論是代工制造還是內(nèi)部研發(fā)和生產(chǎn)）的定制封裝和測(cè)試解決方案。