【ZiDongHua之方案應(yīng)用場收錄關(guān)鍵詞：中科融合 機(jī)器人 3D成像模組 焊接行業(yè)】
 
　　MINI F全面升級(jí)：中科融合獨(dú)家多線掃描技術(shù)，解決焊接行業(yè)成像痛點(diǎn)
 
　　近日，中科融合發(fā)布了高功率激光多線掃描技術(shù)（點(diǎn)擊鏈接了解詳情），并基于此全新升級(jí)了MINI F緊湊型高精度3D成像模組。
 
 
　　該成像模組是中科融合專為焊接場景設(shè)計(jì)開發(fā)，可內(nèi)嵌或安裝在協(xié)作機(jī)器人手臂上的輕量化、高性能3D成像模組，基于Ainstec第二代深度相機(jī)架構(gòu)設(shè)計(jì)，引領(lǐng)眼上手深度相機(jī)的性能革新，為協(xié)作機(jī)器人賦予強(qiáng)大深度感知能力。超小型3D成像模組，體積小、重量輕，方便安裝于機(jī)械臂上；采用大功率激光光源，抗環(huán)境光干擾能力極強(qiáng)?？蓮V泛適用中、近距離高精度引導(dǎo)、抓取、焊縫尋位等場景。
 
 
　　01
 
　　行業(yè)痛點(diǎn)
 
　　3D視覺技術(shù)的應(yīng)用使得焊接自動(dòng)化在精度、效率和質(zhì)量控制等方面得到了顯著提升，而與此同時(shí)，焊接場景中的視覺方案存在以下痛點(diǎn)：
 
 
　　02
 
　　核心優(yōu)勢(shì)
 
　　為了解決以上問題，中科融合采取獨(dú)家多線掃描技術(shù)，升級(jí)后的MINI F緊湊型高精度3D成像模組具備以下核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
 
　　1
 
　　獨(dú)家多線掃描技術(shù)
 
　　基于高功率激光多線掃描技術(shù)，MINI F在成像效果方面有了顯著提升：
 
　　2
 
　　增強(qiáng)型硬件蓋板
 
　　升級(jí)后的MINI F緊湊型高精度3D成像模組在原有功能基礎(chǔ)上配備了增強(qiáng)型硬件蓋板，具備抗高溫和防火花的設(shè)計(jì)，確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，這一創(chuàng)新使得相機(jī)在焊接高溫作業(yè)中能夠有效防止熱損傷和火花侵害，從而延長設(shè)備的使用壽命。
 
　　MINI F硬件蓋板示意圖
 
　　該硬件蓋板經(jīng)過嚴(yán)格的耐久性測試，確保開合10萬次無故障，體現(xiàn)出其卓越的可靠性與耐用性。這種高強(qiáng)度設(shè)計(jì)保障了設(shè)備在長時(shí)間高頻率使用環(huán)境中的穩(wěn)定性，顯著減少了因蓋板損壞帶來的維護(hù)成本和停機(jī)時(shí)間，極大提升了設(shè)備的使用壽命與整體運(yùn)行效率。
 
　　3
 
　　支持水冷、氣冷
 
　　同時(shí)，MINI F支持水冷和氣冷系統(tǒng)，進(jìn)一步提升了其散熱能力，確保在長時(shí)間高強(qiáng)度工作條件下，設(shè)備仍能保持良好的性能表現(xiàn)。
 
　　◆采用高導(dǎo)熱性的銅質(zhì)散熱板，具有卓越的熱傳導(dǎo)性能，可有效降低設(shè)備工作溫度。
 
　　◆系統(tǒng)能夠承受高達(dá)1 MPa的水壓，同時(shí)實(shí)現(xiàn)壓降控制在3%以內(nèi)，確保了高效的冷卻效果和流體穩(wěn)定性。
 
　　◆配備標(biāo)準(zhǔn)4mm口徑接口，兼容水冷和風(fēng)冷連接方式，適應(yīng)多種工況需求，提供更靈活的冷卻解決方案。
 
　　◆冷道設(shè)計(jì)精巧，高效利用102平方厘米的管道面積，不顯著增加產(chǎn)品體積的同時(shí)最大化散熱面積，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，在25W的輸入熱功率下，通過水冷可以有效降低4-5℃的設(shè)備溫度，從而實(shí)現(xiàn)出色的溫度控制和設(shè)備穩(wěn)定性。
 
　　◆水冷模組采用一體化設(shè)計(jì)，直接替換相機(jī)上蓋，無需額外增加體積和重量，實(shí)現(xiàn)高效散熱的同時(shí)保持設(shè)備的輕便緊湊，完美適應(yīng)多種應(yīng)用場景。
 
　　這些特點(diǎn)使得MINI F緊湊型高精度3D成像模組成為工業(yè)應(yīng)用中的理想選擇，能夠在嚴(yán)苛的操作環(huán)境中持續(xù)提供高質(zhì)量的三維視覺數(shù)據(jù)。
 
　　03
 
　　產(chǎn)品參數(shù)
 
　　04
 
　　應(yīng)用案例