【ZiDongHua 之方案應(yīng)用場(chǎng)收錄關(guān)鍵詞:芯視界 激光雷達(dá) 機(jī)器視覺(jué) 自動(dòng)駕駛
  
  芯視界1200點(diǎn)激光雷達(dá)助力榮耀 Magic 6 系列對(duì)焦系統(tǒng)遙遙領(lǐng)先!
  
  2024年3月18日晚,榮耀舉行春季旗艦新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布Magic6系列的旗艦-榮耀Magic6至臻版、榮耀Magic6 RSR 保時(shí)捷設(shè)計(jì)。榮耀手機(jī)在影像功能上不斷突破創(chuàng)新,首次搭載1200點(diǎn)激光雷達(dá)陣列對(duì)焦系統(tǒng),也是業(yè)界首次落地的大面陣高分辨率3D dToF深度傳感器。
  
 
  
  蘋果公司在2020年率先在iPad Pro上配備了3D LiDAR scanner,開(kāi)創(chuàng)了dTOF傳感器在手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用的新時(shí)代。直至現(xiàn)在,激光對(duì)焦系統(tǒng)已經(jīng)成為高端手機(jī)影像系統(tǒng)的標(biāo)配器件。但受限于技術(shù)、成本等諸多因素,只能采用單點(diǎn)或小面陣dTOF傳感器,限制了手機(jī)在復(fù)雜場(chǎng)景下的影像能力。
  
 
  
  Magic 6 系列搭載的新一代激光雷達(dá)陣列對(duì)焦系統(tǒng)在手機(jī)行業(yè)遙遙領(lǐng)先。激光對(duì)焦點(diǎn)數(shù)達(dá)到1200點(diǎn),遠(yuǎn)超其他手機(jī),甚至超過(guò)單反相機(jī)的水平。對(duì)焦幀率達(dá)到60FPS,可媲美單反相機(jī)的對(duì)焦檢測(cè)速度。  
  
  這樣高性能的激光對(duì)焦系統(tǒng),使得對(duì)焦速度、精度都大幅提升,實(shí)現(xiàn)單反級(jí)對(duì)焦體驗(yàn),讓手機(jī)行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)單反級(jí)全向運(yùn)動(dòng)抓拍,幫助用戶輕松抓住生活中每一個(gè)精彩瞬間。
  
  低功耗、高性能-VA6320
  
  Magic 6 系列搭載的激光雷達(dá)傳感器擁有行業(yè)領(lǐng)先的對(duì)焦性能,在手機(jī)移動(dòng)設(shè)備上可實(shí)現(xiàn)高精、高效和穩(wěn)定運(yùn)行,都得益于芯視界研發(fā)的堆疊式dToF深度傳感器 - VA6320。
  
  芯視界-VA6320
  
  VS
  
  蘋果-LiDAR Scanner
  
  與2020年蘋果公司發(fā)布的 LiDAR Scanner 的散斑技術(shù)不同,VA6320 采取了Flash激光照明方案,從成本、體積大小及功耗上評(píng)估,VA6320都更勝一籌,并且具備更多樣化系統(tǒng)的適配性。VA6320 提供的1200點(diǎn)精確深度信息,搭配多傳感器融合算法, 可產(chǎn)生足夠的稠密點(diǎn)云,為應(yīng)用設(shè)備提供可靠的距離傳感。
  
  更多優(yōu)勢(shì)
  
  ※  VA6320 芯片基于超低功耗 SPAD 陣列,采用先進(jìn) 3D 堆疊式結(jié)構(gòu),極大的縮小了芯片面積;
  
  ※ 邏輯部分集成了動(dòng)態(tài)電源管理模塊、高效能TDC、DSP 運(yùn)算模塊、全局曝光 (global shutter)架構(gòu)等創(chuàng)新設(shè)計(jì);
  
  ※  可一次性性完成深度探測(cè),實(shí)現(xiàn)高幀率, 短曝光, 低功耗的優(yōu)異性能。
 
  
  我們相信,VA6320的高像素、高幀率、低功耗和低成本等強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)不僅可以提升手機(jī)的影像功能和用戶體驗(yàn),還能為終端廠商提供差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),未來(lái)在VR/AR、機(jī)器視覺(jué)、IOT等更多領(lǐng)域都能夠發(fā)揮作用。
  
  關(guān)于我們 
  
  芯視界微電子科技有限公司成立于2018年,設(shè)有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳市場(chǎng)營(yíng)銷中心。芯視界在單光子直接ToF(SPAD ToF)技術(shù)和實(shí)用性上處于領(lǐng)先地位,是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一。芯視界以芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù),設(shè)計(jì)營(yíng)銷基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片。產(chǎn)品廣泛用于掃地機(jī)、無(wú)人機(jī)、手機(jī)、智能眼鏡、智能家居等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域以及自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用。