清華大學(xué)舉辦第三屆未來芯片論壇
【清華大學(xué)舉辦第三屆未來芯片論壇】《白皮書》由北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心聯(lián)合斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)、圣母大學(xué)、清華大學(xué)等在內(nèi)的領(lǐng)域頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專家,包括10余位IEEE Fellow,歷時(shí)一年編寫完成。#人工智能化##半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)#


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