【ZiDongHua 之動(dòng)感惠民生收錄關(guān)鍵詞：微電子 傳感器 汽車(chē)電子 】
　　
　　工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山一行蒞臨共進(jìn)微電子考察調(diào)研
　　
　　5月16日，工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山一行蒞臨共進(jìn)微電子考察調(diào)研，太倉(cāng)市委書(shū)記汪香元、太倉(cāng)市委常委、高新區(qū)黨工委書(shū)記毛雅萍等領(lǐng)導(dǎo)陪同考察，共進(jìn)股份常務(wù)副總經(jīng)理汪瀾、上海探針創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司董事長(zhǎng)諸葛忠、共進(jìn)微電子總經(jīng)理張文燕等公司領(lǐng)導(dǎo)參與接待。
　　
　
　　
　　喬躍山司長(zhǎng)一行通過(guò)參觀展廳、深入生產(chǎn)區(qū)域察看等方式，詳細(xì)了解共進(jìn)微電子的封裝能力、測(cè)試能力及技術(shù)優(yōu)勢(shì)等。喬司長(zhǎng)對(duì)共進(jìn)微電子致力于成為全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車(chē)電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域空白，突破國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸的探索和實(shí)踐給予充分肯定。
　　
　　
　　
　　未來(lái)，共進(jìn)微電子將繼續(xù)圍繞國(guó)家對(duì)智能傳感器發(fā)展的需求，持續(xù)深耕傳感器封測(cè)領(lǐng)域，在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)規(guī)模上不斷突破，為行業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
　　
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　　共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司由上交所主板上市公司深圳共進(jìn)電子股份有限公司、探針智能感知基金以及一流的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，專注于智能傳感器及汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。
　　
　　共進(jìn)微電子已建設(shè)1.8萬(wàn)平米先進(jìn)的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵室，建設(shè)傳感器及汽車(chē)電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。封裝產(chǎn)線涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點(diǎn)膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標(biāo)、切單。封裝能力包括柵格陣列、扇出型、系統(tǒng)級(jí)和2.5D／3D等多種先進(jìn)封裝類型，測(cè)試能力包括晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力。共進(jìn)微電子封裝測(cè)試產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)、射頻和微流控等傳感器和汽車(chē)電子芯片。
　　
　　公司以滿足客戶需求為宗旨，制定完整的封裝測(cè)試方案、流程及品質(zhì)管控，為客戶提供一站式解決方案，打造集研發(fā)、工程、批量生產(chǎn)于一體的專業(yè)綜合封裝測(cè)試服務(wù)平臺(tái)。共進(jìn)微電子致力于建設(shè)全球知名的規(guī)模大、種類齊全、技術(shù)先進(jìn)的傳感器及汽車(chē)電子芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地和領(lǐng)軍企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域在批量封裝、校準(zhǔn)和測(cè)試領(lǐng)域的空白，突破產(chǎn)業(yè)鏈瓶頸。