西門子德馬泰克SIPLACE HF/3亞洲首度亮相
于3月17—19日在上海新國際展覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(epChina 2004)上,西門子德馬泰克推出了最新的貼片機–SIPLACE HF/3,這是該型號的貼片機在中國乃至亞洲市場的首度亮相。來自不同行業(yè)(如電信、汽車等)的電子制造商們,對這臺世界上最為靈活和先進的三懸臂貼片機以及同時展出的基于SIPLACE平臺的卓越的制造解決方案表示出了濃厚的興趣。 目前中國已逐步發(fā)展為全球增長速度最快的、最重要的電子制造中心之一。此次三懸臂貼片機SIPLACE HF/3的展出,不僅再次顯示了西門子德馬泰克在電路板貼裝技術(shù)里的市場領(lǐng)導(dǎo)地位,更表達了公司重視中國市場的決心。 SIPLACE HF/3結(jié)合了高速度和高靈活性以符合當今制造商們高混合、高速度的需求?! F/3帶有可重裝的貼裝頭,并能夠用于高速芯片貼裝、高靈活線尾貼裝或兩者同時兼顧。由于有180個供料器可供進料,因此HF/3對高混合-多變環(huán)境來說是最為適合的,同時也能夠在單機上滿足新產(chǎn)品推出處理需求。 SIPLACE HF/3是以久經(jīng)考驗的SIPLACE平臺為基礎(chǔ)的,繼承了SIPLACE HF所有的特點:新型貼裝頭、新型傳輸導(dǎo)軌系統(tǒng)以及用于靈活快速貼片的新型馬達。使用SIPLACE HF/3機器,可貼裝的元件范圍從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm大小的異型元件–且最高能達到41000cph的貼裝率。和其它SIPLACE模塊一樣,SIPLACE HF/3能夠被安裝進任何生產(chǎn)系統(tǒng)融入現(xiàn)有的生產(chǎn)環(huán)境中。所有的這些特性將使得這臺機器成為您投資上的最佳選擇。 對所有電子制造商而言,可靠性始終占據(jù)著重要地位,尤其是在日益增長的汽車電子行業(yè)中牽連到安全的應(yīng)用。此外,SIPLACE HF/3和高速HS-60的組合為這個高容量市場提供了所需的最優(yōu)速度和靈活性?! 癝IPLACE平臺的統(tǒng)一模塊性不僅適用于機器的應(yīng)用而且適用于其配套的軟件和服務(wù)。所有的模塊都是兼容和靈活的,從而大大提升了SIPLACE用戶的產(chǎn)能和投資的回報?!蔽鏖T子德馬泰克生產(chǎn)與物流自動化系統(tǒng)(中國)有限公司電子組裝系統(tǒng)部總經(jīng)理吳文輝先生解釋道,“SIPLACE客戶從我們這里得到的是世界一流的設(shè)備和最佳的回報。” 在epChina 2004上,西門子德馬泰克還推出其在PCB和基板領(lǐng)域以及物料輸送領(lǐng)域的新技術(shù)及解決方案,從而又一次印證了自己作為電子行業(yè)最佳合作伙伴的承諾。“作為全套解決方案供應(yīng)商,西門子德馬泰克為您供應(yīng)多樣的產(chǎn)品和服務(wù),從個性化產(chǎn)品和系統(tǒng)一直到對應(yīng)于各種應(yīng)用的設(shè)施和解決方案。像西門子德馬泰克這樣強有力的供應(yīng)商將是您理想而可靠的合作伙伴,能確保您在市場競爭中保持有利的位置?!蔽鏖T子德馬泰克生產(chǎn)與物流自動化系統(tǒng)(中國)有限公司首席執(zhí)行官米翰榮先生說道。 作為全球領(lǐng)先供應(yīng)商,西門子德馬泰克不僅是電子組裝行業(yè)的技術(shù)先鋒,同時也是PCB和基板行業(yè)以及物料輸送行業(yè)的最佳合作伙伴。Microbeam激光系統(tǒng)提供先進、靈活和高產(chǎn)能的CO2和UV激光鉆孔機以適應(yīng)元件小型化和電子設(shè)備設(shè)計更為緊湊的長期趨勢;憑借最大且最富經(jīng)驗的系統(tǒng)方案設(shè)計和集成的專家隊伍,西門子德馬泰克為您提供綜合性的物料輸送及配送系統(tǒng)確保您投資上的最大回報?! g迎來到我們在epChina 2004上位于1305展臺的展位,來親身體驗呈獻給電子行業(yè)的綜合性解決方案!
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