【ZiDongHua 之招聘自家人收錄關(guān)鍵詞： 矽典微 模擬電路 集成電路】
　　
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　　01 招聘崗位
　　
　　資深主管SOC工程師（模擬類）
　　
　　資深主管雷達(dá)系統(tǒng)工程師
　　
　　主管硬件應(yīng)用工程師
　　
　　資深主管毫米波射頻集成電路工程師
　　
　　主管射頻系統(tǒng)工程師
　　
　　資深主管模擬電路設(shè)計(jì)工程師
　　
　　資深封裝設(shè)計(jì)工程師
　　
　　現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師
　　
　　02 崗位詳情
　　
　　資深主管SOC工程師
　　
　　（模擬類）
　　
　　工作地點(diǎn)：上海
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.參與數(shù)?；旌蟂OC芯片從場(chǎng)景需求出發(fā)完成性能指標(biāo)定義與芯片的總體規(guī)劃，負(fù)責(zé)芯片的集成電路設(shè)計(jì)工作與驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)全芯片版圖布局并指導(dǎo)版圖工程師布線；
　　
　　2.根據(jù)SOC指標(biāo)定義設(shè)計(jì)或?qū)氩⒓上鄳?yīng)的IP，并配合與指導(dǎo)版圖工程師完成布局以及布線；
　　
　　3.參與或負(fù)責(zé)模擬/射頻IP與數(shù)字模塊集成時(shí)所需的必要流程，參與數(shù)?；旌狭鞒?。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)，碩士博士?jī)?yōu)先；
　　
　　2.至少5年及以上CMOS模擬混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
　　
　　3.熟練使用相應(yīng)的仿真、驗(yàn)證、版圖CAD軟件；
　　
　　4.熟悉模擬電路設(shè)計(jì)流程，了解系統(tǒng)知識(shí)及模塊定義，能夠獨(dú)立完成一個(gè)或一系列射頻模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，有55nm以下工藝量產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有ADC/PLL經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
　　
　　5.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)，有海外工作經(jīng)歷優(yōu)先；
　　
　　6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
　　
　　資深主管雷達(dá)系統(tǒng)工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：南京、上海、蘇州
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.參與雷達(dá)傳感器系統(tǒng)應(yīng)用分析，定義信號(hào)處理流程和雷達(dá)傳感器相關(guān)指標(biāo)；
　　
　　2.根據(jù)需求參與構(gòu)建和設(shè)計(jì)智能雷達(dá)傳感器系統(tǒng)，負(fù)責(zé)技術(shù)層面主導(dǎo)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)；
　　
　　3.參與雷達(dá)芯片和雷達(dá)產(chǎn)品測(cè)試，提供相關(guān)算法和數(shù)據(jù)分析支持；
　　
　　4.分析毫米波雷達(dá)應(yīng)用需求，設(shè)計(jì)算法方案，通過(guò)仿真和測(cè)試完成性能驗(yàn)證與優(yōu)化；
　　
　　5.定期對(duì)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)總結(jié)并匯報(bào)，為傳感器芯片定義提供需求支撐；
　　
　　6.完成部門(mén)布置的其他相關(guān)任務(wù)。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.碩士6年以上/博士3年以上信號(hào)處理或系統(tǒng)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉系統(tǒng)級(jí)雷達(dá)知識(shí)，精通信號(hào)處理算法，有雷達(dá)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
　　
　　2.具有嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷；
　　
　　3.熟悉常用傳感器的工作原理和信號(hào)處理算法，例如雷達(dá)，超聲，紅外等；
　　
　　4.熟悉硬件系統(tǒng)知識(shí)，包括系統(tǒng)架構(gòu)、芯片選型、有高頻PCB設(shè)計(jì)概念，熟悉射頻測(cè)試；
　　
　　5.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)；
　　
　　6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
　　
　　主管硬件應(yīng)用工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：上海、南京、蘇州
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.掌握矽典微SOC芯片的原理，支持客戶使用矽典微SOC芯片進(jìn)行毫米波雷達(dá)傳感器的應(yīng)用設(shè)計(jì)，解決客戶遇到的芯片使用的問(wèn)題；
　　
　　2.幫助客戶使用矽典微毫米波雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)進(jìn)行開(kāi)發(fā)并解決使用中的技術(shù)問(wèn)題，幫助客戶進(jìn)行項(xiàng)目技術(shù)評(píng)估、硬件設(shè)計(jì)、器件選型、PCB layout、單板硬件調(diào)試以及聯(lián)調(diào)；
　　
　　3.負(fù)責(zé)雷達(dá)毫米波傳感器參考設(shè)計(jì)和評(píng)估板的硬件/射頻電路的設(shè)計(jì);
　　
　　4.負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的電氣性能與功能測(cè)試；
　　
　　5.撰寫(xiě)參考設(shè)計(jì)的產(chǎn)品文檔、使用手冊(cè)，芯片的datasheet和AN；
　　
　　6.負(fù)責(zé)PCB的投板和貼片的跟蹤；
　　
　　7.負(fù)責(zé)客戶量產(chǎn)問(wèn)題的跟蹤解決。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)行業(yè)5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
　　
　　2.熟練使用電磁場(chǎng)仿真軟件；
　　
　　3.熟練使用基本的儀器儀表，如頻譜儀、信號(hào)源、示波器、邏輯分析儀等；
　　
　　4.擁有很強(qiáng)的自學(xué)能力，主動(dòng)積極，具有團(tuán)隊(duì)合作精神；
　　
　　5.熟悉射頻電路設(shè)計(jì)與測(cè)試；對(duì)射頻模塊及雷達(dá)技術(shù)有深入的了解，熟悉雷達(dá)機(jī)制及雷達(dá)電路者優(yōu)先；
　　
　　6.有雷達(dá)系統(tǒng)研發(fā)或收發(fā)機(jī)、頻率源等組件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
　　
　　7.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)。
　　
　　資深主管毫米波射頻集成電路工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：南京、上海、蘇州
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.負(fù)責(zé)毫米波射頻芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)和仿真、項(xiàng)目管理和執(zhí)行；
　　
　　2.負(fù)責(zé)毫米波射頻集成電路的指標(biāo)確認(rèn)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、性能驗(yàn)證，包括但不限于低噪聲放大器、功率放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、倍頻器、混頻器、移相器、衰減器等；
　　
　　3.負(fù)責(zé)毫米波射頻集成電路的版圖設(shè)計(jì)或配合版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)版圖后仿并確保最終性能；
　　
　　4.支撐系統(tǒng)工程師進(jìn)行毫米波射頻芯片的調(diào)試和測(cè)試驗(yàn)證，支撐量產(chǎn)測(cè)試；
　　
　　5.完成所負(fù)責(zé)領(lǐng)域/模塊的文檔撰寫(xiě)和技術(shù)總結(jié)分享。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.碩士及以上學(xué)歷，微電子/集成電路或相關(guān)專業(yè)，5年以上CMOS毫米波射頻集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
　　
　　2.完備扎實(shí)的射頻集成電路理論知識(shí)，熟悉射頻電路設(shè)計(jì)和測(cè)試流程，熟練使用相關(guān)仿真軟件和測(cè)試設(shè)備，能夠獨(dú)立完成一系列射頻模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
　　
　　3.有獨(dú)立負(fù)責(zé)完整芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，有55nm以下工藝量產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
　　
　　4.熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)，能用英文撰寫(xiě)報(bào)告文檔；
　　
　　5.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，責(zé)任感強(qiáng)，執(zhí)行力強(qiáng)。
　　
　　主管射頻系統(tǒng)工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：上海
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.參與射頻芯片的功能和性能的測(cè)試與驗(yàn)證；
　　
　　2.主導(dǎo)芯片項(xiàng)目的測(cè)試開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；
　　
　　3.對(duì)芯片后續(xù)應(yīng)用的技術(shù)支持，客戶芯片使用問(wèn)題的支持；
　　
　　4.負(fù)責(zé)板級(jí)射頻電路/模塊的設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；
　　
　　5.負(fù)責(zé)器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，硬件測(cè)試和調(diào)試等。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)；
　　
　　2.至少7年及以上射頻芯片測(cè)試和驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
　　
　　3.熟悉板級(jí)射頻電路的設(shè)計(jì)流程，能夠獨(dú)立完成板級(jí)射頻模塊的設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；
　　
　　4.熟練使用相應(yīng)的電磁場(chǎng)仿真軟件和EDA工具；
　　
　　5.熟悉射頻芯片的測(cè)試流程和測(cè)試方法，能夠獨(dú)立開(kāi)發(fā)芯片的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)；
　　
　　6.熟練使用網(wǎng)分、頻譜儀、信號(hào)源和示波器等測(cè)試設(shè)備；
　　
　　7.有毫米波雷達(dá)傳感器相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
　　
　　8.能熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)；
　　
　　9.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
　　
　　資深主管模擬電路設(shè)計(jì)工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：上海
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.參與模擬/混合信號(hào)電路/模塊的指標(biāo)確認(rèn)、性能驗(yàn)證以及系統(tǒng)仿真；
　　
　　2.負(fù)責(zé)模擬/混合信號(hào)電路/模塊的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，包括但不限于模擬前端、通用模擬模塊（LDO/Bandgap等）、AD/DA、PLL、頻綜等電路；
　　
　　3.指導(dǎo)版圖工程師、模擬工程師的設(shè)計(jì)工作，完成電路設(shè)計(jì)審核工作；
　　
　　4.對(duì)封裝回來(lái)的芯片進(jìn)行性能測(cè)試，分析結(jié)果及debug工作；
　　
　　5.協(xié)助測(cè)試工程師制定量產(chǎn)品的測(cè)試項(xiàng)目和要求；
　　
　　6.完成相關(guān)技術(shù)文檔。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.本科以上學(xué)歷，電子、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)，碩士博士?jī)?yōu)先；
　　
　　2.5年及以上CMOS模擬混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有ADC、PLL相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有55nm以下工藝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
　　
　　3.具備扎實(shí)的電路基礎(chǔ)知識(shí)，有較強(qiáng)的電路分析能力和debug能力；熟悉集成電路產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的流程；
　　
　　4.精通使用EDA工具進(jìn)行電路級(jí)和行為級(jí)仿真；
　　
　　5.熟練閱讀英文技術(shù)文檔和專業(yè)文獻(xiàn)；
　　
　　6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
　　
　　資深封裝設(shè)計(jì)工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：上海、蘇州
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.設(shè)計(jì)BGA、QFN等封裝設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)芯片封裝的最優(yōu)封裝類型和封裝尺寸的大小的評(píng)估；
　　
　　2.和芯片、硬件合作根據(jù)layout布線最優(yōu)的需求建議最優(yōu)的chip形狀，pad位置，ball的位置。完成射頻模擬、電源數(shù)字，高速接口等相應(yīng)的layout要求；
　　
　　3.完成封裝EM的建模和仿真；
　　
　　4.與封裝廠協(xié)作，優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，降低封裝生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，降低封裝成本；
　　
　　5.通過(guò)相關(guān)測(cè)試和仿真，指定封裝guideline；
　　
　　6.能夠獨(dú)立完成芯片產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)工作，包括封裝選型、打線圖設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，外形圖設(shè)計(jì)等；
　　
　　7.熟悉封裝熱或者應(yīng)力仿真者優(yōu)先。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.微電子、材料、物理及相關(guān)EE專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
　　
　　2.熟悉封裝設(shè)計(jì)工具，熟練使用封裝相關(guān)EDA工具；
　　
　　3.3年以上相關(guān)的封裝工藝和封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
　　
　　4.積極主動(dòng)，有責(zé)任心；
　　
　　5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先進(jìn)的封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮。
　　
　　現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師
　　
　　工作地點(diǎn)：深圳
　　
　　崗位職責(zé)
　　
　　1.為客戶提供射頻芯片及解決方案的技術(shù)支持，主動(dòng)和客戶與銷售溝通合作，完成客戶項(xiàng)目的design win；
　　
　　2.與客戶建立并保持良好的長(zhǎng)期合作，定時(shí)開(kāi)展研討會(huì)，客戶培訓(xùn)，產(chǎn)品演示等工作；
　　
　　3.從客戶角度設(shè)計(jì)與推廣基于芯片的解決方案；
　　
　　4.協(xié)助客戶完成嵌入式平臺(tái)選型和移植工作；
　　
　　5.識(shí)別客戶的技術(shù)問(wèn)題，軟硬件工具調(diào)試與優(yōu)化；
　　
　　6.積極收集客戶和市場(chǎng)反饋，并與公司內(nèi)部緊密溝通，促進(jìn)產(chǎn)品不斷完善；
　　
　　7.編寫(xiě)或完善新產(chǎn)品的技術(shù)和應(yīng)用文檔（如參考手冊(cè)，datasheet review，應(yīng)用文檔等）；
　　
　　8.收集行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并促進(jìn)公司內(nèi)部相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化。
　　
　　崗位要求
　　
　　1.軟件、電子，微電子、工程與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。有mmW雷達(dá)，數(shù)字信號(hào)處理，IoT 經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
　　
　　2.必備知識(shí)與技能：硬件技術(shù)（射頻、天線、雷達(dá)設(shè)計(jì)等 ）或軟件技術(shù)（C/C++編程，嵌入式系統(tǒng)，通訊接口調(diào)試，數(shù)字信號(hào)分析）；
　　
　　3.熟練操作實(shí)驗(yàn)室測(cè)試儀器，如信號(hào)源，示波器等；
　　
　　4.積極主動(dòng)地和客戶/內(nèi)部交流溝通問(wèn)題與機(jī)會(huì)，愿意解決挑戰(zhàn)性問(wèn)題；
　　
　　5.積極向上，對(duì)項(xiàng)目有較好的判斷力，能驅(qū)動(dòng)相關(guān)資源轉(zhuǎn)化并實(shí)現(xiàn)design win；
　　
　　6.熟練的英語(yǔ)寫(xiě)作與閱讀能力；
　　
　　7.細(xì)心的技術(shù)文檔編撰能力；
　　
　　8.能適應(yīng)出差。
　　
　　崗位熱招 “職”等你來(lái)
　　
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　　03 招聘流程
　　
　　① 網(wǎng)申/簡(jiǎn)歷初篩
　　
　?、?線上/下面試
　　
　?、?復(fù)試
　　
　?、?offer發(fā)放
　　
　
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