【ZiDongHua 之“金融滋?hào)|化”收錄關(guān)鍵詞：科卓 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈  晶圓切割機(jī) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 】
　　
　　科卓完成7000萬(wàn)A輪融資，晶圓切割機(jī)國(guó)產(chǎn)
　　
　　近日，科卓半導(dǎo)體完成了商業(yè)化后的首輪融資，融資7,000萬(wàn)，這必將加快推動(dòng)科卓晶圓切割機(jī)商業(yè)化步伐，也將助推我國(guó)高端封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
 
　　
　　晶圓切割是芯片封裝工藝中的重要環(huán)節(jié)，晶圓切割機(jī)（Wafer Saw）是主要封裝設(shè)備，由于設(shè)備的精密度和穩(wěn)定性極高，加上我國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)90%以上需要進(jìn)口，而高端機(jī)型如12寸全自動(dòng)晶圓切割機(jī)幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。晶圓切割機(jī)占封裝廠(chǎng)的投資成本高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)快，設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控和企業(yè)降本增效的必經(jīng)之路。
 
　　
　　科卓半導(dǎo)體成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售?？谱恳試?guó)產(chǎn)化為己任，堅(jiān)持自主原創(chuàng)，于2018年率先成功研發(fā)了國(guó)內(nèi)首臺(tái)12寸全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（Wafer Saw），經(jīng)過(guò)8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產(chǎn)線(xiàn)實(shí)戰(zhàn)驗(yàn)證，形成了晶圓切割機(jī)（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機(jī)（JigSaw）、FC固晶機(jī)（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶(hù)，精度2微米、穩(wěn)定可靠，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。
 
　　
　　2025年，是科卓半導(dǎo)體商業(yè)化的關(guān)鍵年，也是大客戶(hù)拓展、訂單獲取和規(guī)模生產(chǎn)的起量年，我們將實(shí)施近20家大客戶(hù)拓展計(jì)劃，啟動(dòng)多項(xiàng)現(xiàn)有設(shè)備更高端的功能開(kāi)發(fā)以及新型設(shè)備的驗(yàn)證，擴(kuò)展現(xiàn)代化的無(wú)塵裝配車(chē)間，引進(jìn)銷(xiāo)售、生產(chǎn)等管理人才，提升銷(xiāo)售、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈管理水平，朝著國(guó)產(chǎn)龍頭目標(biāo)奮力前進(jìn)。
　　
　　科卓人堅(jiān)信“做最好的自己，才能為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，“八年磨一劍”打造半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)裝備精品。目前，公司設(shè)備性能優(yōu)良、交付周期短、成本優(yōu)勢(shì)顯著、服務(wù)高效，為我國(guó)封裝客戶(hù)在供應(yīng)鏈自主可控和降本增效方面提供有力支持。
　　
　　未來(lái)三年，科卓持續(xù)聚焦于高端封裝領(lǐng)域，致力于成為我國(guó)半導(dǎo)體高端封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)航企業(yè)，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。