【ZiDongHua 之“金融滋東化”收錄關鍵詞：科卓 半導體產業(yè)鏈  晶圓切割機 半導體產業(yè) 】
　　
　　科卓完成7000萬A輪融資，晶圓切割機國產
　　
　　近日，科卓半導體完成了商業(yè)化后的首輪融資，融資7,000萬，這必將加快推動科卓晶圓切割機商業(yè)化步伐，也將助推我國高端封裝設備國產化進程。
 
　　
　　晶圓切割是芯片封裝工藝中的重要環(huán)節(jié)，晶圓切割機（Wafer Saw）是主要封裝設備，由于設備的精密度和穩(wěn)定性極高，加上我國相關產業(yè)起步較晚，目前國內市場90%以上需要進口，而高端機型如12寸全自動晶圓切割機幾乎完全依賴進口。晶圓切割機占封裝廠的投資成本高，國內市場規(guī)模大、增長快，設備的國產化是我國半導體產業(yè)實現自主可控和企業(yè)降本增效的必經之路。
 
　　
　　科卓半導體成立于2016年，立足于東莞，聚焦于半導體高端封裝設備的研發(fā)、生產和銷售。科卓以國產化為己任，堅持自主原創(chuàng)，于2018年率先成功研發(fā)了國內首臺12寸全自動晶圓切割機（Wafer Saw），經過8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產線實戰(zhàn)驗證，形成了晶圓切割機（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分揀機（JigSaw）、FC固晶機（Flip Chip）等系列裝備，已有近20家封裝客戶，精度2微米、穩(wěn)定可靠，處于國內領先水平。
 
　　
　　2025年，是科卓半導體商業(yè)化的關鍵年，也是大客戶拓展、訂單獲取和規(guī)模生產的起量年，我們將實施近20家大客戶拓展計劃，啟動多項現有設備更高端的功能開發(fā)以及新型設備的驗證，擴展現代化的無塵裝配車間，引進銷售、生產等管理人才，提升銷售、生產及供應鏈管理水平，朝著國產龍頭目標奮力前進。
　　
　　科卓人堅信“做最好的自己，才能為客戶創(chuàng)造價值”的經營理念，“八年磨一劍”打造半導體國產裝備精品。目前，公司設備性能優(yōu)良、交付周期短、成本優(yōu)勢顯著、服務高效，為我國封裝客戶在供應鏈自主可控和降本增效方面提供有力支持。
　　
　　未來三年，科卓持續(xù)聚焦于高端封裝領域，致力于成為我國半導體高端封裝設備國產化領航企業(yè)，為我國半導體產業(yè)國產化貢獻力量。