【ZiDongHua之金融滋東化收錄關鍵詞：中科創(chuàng)星 集成電路 半導體】
 
　　中科創(chuàng)星天使輪項目「埃米儀器」完成數千萬元Pre-A輪融資
 
　　近日，南京埃米儀器科技有限公司（下簡稱：埃米儀器）完成數千萬元Pre-A輪融資，博將資本領投。本輪融資將用于進一步提升先進半導體制程用的高精密量測設備的國產替代能力，豐富產品種類，加大市場開拓力度。
 
　　「埃米儀器」成立于2022年，成立以來一直致力于國內精密3D量測設備的國產化，攻克核心技術。產品主要應用于芯片制程中的微結構量測和缺陷檢測，解決相關領域的技術難題。公司的產品和技術已獲得國內領先芯片制造企業(yè)的認可，對推動國內先進工藝的發(fā)展，提高芯片制造良率，縮短制程研發(fā)周期具有重要意義。
 
 
　　在線工業(yè)級原子力顯微鏡量測設備APEX-X1（全自動機臺）
 
　　量測設備是位列刻蝕、薄膜沉積、光刻后第四大市場的半導體設備，規(guī)模占半導體設備市場份額的15%左右。量測設備能在生產中監(jiān)測、識別、定位、分析工藝缺陷，對晶圓廠及時發(fā)現問題、改善工藝、提高良率，起到至關重要的作用。隨著集成電路繼續(xù)多層化、復雜化，量測設備的重要性日趨凸顯。然而，中國半導體量檢測設備市場被國際廠商高度壟斷，是半導體設備中除光刻機外國產化率最低的領域。
 
　　原子力顯微鏡（AFM）是目前精度最高的量測設備之一（原子級，約為一根頭發(fā)絲的60萬分之一），也是目前唯一能集檢測和修復為一體的技術手段。可以應用于局部粗糙度量測、高深寬比三維結構量測、鍵合三維結構、光罩修復、光刻和刻蝕關鍵尺寸量測等方向。隨著集成電路制程繼續(xù)朝高端推進，AFM在先進制程中正在成為主力量測設備，國際巨頭（ASML等）已開始進行布局。
 
　　AFM主要由掃描隧道顯微鏡(STM)發(fā)展而來，AFM通過一個微小的針尖與樣品表面相互作用，以實現高分辨率的表面成像。針尖與樣品之間的相互作用力可以是吸引力或斥力。根據針尖與樣品表面之間的距離和作用力的性質，AFM主要有三種成像模式:接觸模式、非接觸模式和輕敲模式。
 
　　接觸模式:針尖與樣品表面距離較小，利用原子間的斥力。這種模式可以獲得高解析度圖像，但可能導致樣品變形和針尖受損。接觸模式不適合于表面柔軟的材料。
 
　　非接觸模式:針尖距離樣品5-20納米，利用原子間的吸引力。這種模式不損傷樣品表面可測試表面柔軟樣品，但分辨率較低，有誤判現象。
 
　　輕敲模式:針尖在掃描過程中周期性地接觸和離開樣品表面，以減少表面損傷和提高成像分辨率。
 
　　「埃米儀器」已推出多款量測設備，并持續(xù)推出新型設備。其在線工業(yè)級原子力顯微鏡已完成某芯片頭部企業(yè)的產品正式交付。
 
　　技術方面，「埃米儀器」通過申請專利構筑技術壁壘：目前公司已得到專利授權20余項，相關專利覆蓋原子力顯微鏡和光學量測設備，涉及光電器件、精密機械、定位系統(tǒng)、電氣設計等。
 
　　「埃米儀器」創(chuàng)始人楊見飛博士擁有多年先進量測和封裝設備研發(fā)經驗。公司擁有一支強大的研發(fā)團隊，目前已與南京大學、山東大學、南智光電研究院等國內外科研院所、機構建立密切合作關系。