【ZiDongHua 之金融滋東化收錄關鍵詞：高瓴創(chuàng)投 太赫茲技術 太景科技 太赫茲傳感器 光譜分析】
　　
　　GLV號外｜太赫茲傳感器公司「太景科技」完成數(shù)千萬A輪融資，高瓴創(chuàng)投領投
 
　　
　　太赫茲技術是一種處于微波和紅外光之間的電磁波譜技術，具有高穿透性、高分辨率、高敏感度以及非破壞性度特點，這些特點使其在科學研究和工業(yè)應用等多個領域展現(xiàn)出強大的應用前景。比如在通信領域，太赫茲技術因其豐富的頻譜資源和高數(shù)據(jù)傳輸能力，有望實現(xiàn)Tbit/s級的超高用戶數(shù)據(jù)速率；在生物醫(yī)學領域，太赫茲波能夠穿透許多非透明紅外材料，使其在光譜分析和材料鑒別方面極具優(yōu)勢。目前，太赫茲技術正在越來越廣泛地應用于材料檢測、安全檢測、醫(yī)學成像、食品檢測等領域。近年來，隨著太赫茲技術的進一步成熟和設備成本的降低，其有望在更多領域?qū)崿F(xiàn)顛覆性創(chuàng)新，推動相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　
　　太景科技（南京）有限公司（以下簡稱太景科技）近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）領投，深圳中小擔創(chuàng)投及深圳弘暉投資跟投，老股東磐霖資本持續(xù)加持，領甪資本擔任本輪獨家財務顧問。募集資金將主要用于自研太赫茲傳感器、模組、儀器的量產(chǎn)推廣。
　　
　　工業(yè)檢測廣泛使用各項探傷技術，包括超聲波、X射線、可見光、激光、紅外、毫米波、渦流、磁感應、電容/電感感應等，但仍然無法解決檢測領域的大量未解之難題。一項新檢測手段——太赫茲檢測技術，為高端制造業(yè)探傷和檢測需求提供了重要的解決方案。但受制于傳統(tǒng)技術路線高昂的成本，該技術在業(yè)界推廣緩慢。直到近兩年，太景科技開創(chuàng)性采用硅基太赫茲技術大大加速了該項技術的市場進程。
　　
　　太景科技致力于成為太赫茲技術全球引領者，掌握太赫茲信號產(chǎn)生至接收的全鏈路最尖端技術。作為國內(nèi)首家且唯一實現(xiàn)頻率超過300GHz的太赫茲硅基傳感器公司，公司的產(chǎn)品已實現(xiàn)了在120到500GHz之間多個頻率的型號布局。目前，單點測量探頭已實現(xiàn)小批量出貨，成像儀器已推進客戶測試。
　　
　　GLV INSIGHT
　　
　　我們看好的新技術
　　
　　高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）項目負責人表示：
　　
　　“近年來，太赫茲技術迅速發(fā)展，已突破到工業(yè)檢測領域，并逐步實現(xiàn)大規(guī)模應用。太景科技基于全新的技術路線，在短時間內(nèi)實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)工作頻率最高的硅基太赫茲傳感器技術的落地，實現(xiàn)了成本的快速下降，并完成了從模組到儀器的完整布局。我們看好趙衍博士帶領下的太景科技，團隊在保持技術領先性與獨創(chuàng)性的同時，在商業(yè)化發(fā)展方面同樣定位精準、勢頭迅猛，能夠為多樣化的工業(yè)檢測需求提供系統(tǒng)性解決方案。我們相信，太景科技將為太赫茲技術在智能制造領域的廣泛應用創(chuàng)造長期價值。"
　　
　　基于對工業(yè)應用場景的準確理解，公司產(chǎn)品已提煉三大應用方向：材料特性檢測、位移檢測及探傷成像檢測，并布局了四大產(chǎn)品分類：太赫茲單點測量探頭、2D透射式線掃描太赫茲成像儀、2.5D反射式線掃描太赫茲成像儀和3D面掃描透視太赫茲成像儀。這些產(chǎn)品布局填補了現(xiàn)有工業(yè)檢測技術未能解決的諸多客戶痛點，利用太赫茲波對材料的穿透性彌補了視覺和激光技術無法實現(xiàn)的穿透式檢測，利用太赫茲波的微波特性測量材料的電學性能、密度和位移參數(shù)而不帶電離輻射或強光的危害，可廣泛應用于半導體材料、絕緣材料、高分子材料、復合材料、涂層材料等各類原材料制造領域，以及新能源汽車、航空航天關鍵零部件的檢測領域。目前，標準化產(chǎn)品已經(jīng)小批量向新能源發(fā)電領域出貨，并開始在新能源用電及儲電等領域進行應用推廣，終端客戶覆蓋各細分領域的多家頭部客戶。
　　
　　太景科技創(chuàng)始人趙衍博士表示：太赫茲產(chǎn)業(yè)化條件日趨成熟，將成為行業(yè)主流技術之一。公司將持續(xù)深耕工業(yè)檢測細分市場，并積極開拓在綠色能源、低空經(jīng)濟、機器人、大健康領域的更多新應用。